嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	MAX4207ETE+T	13067	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	LMP8645HVMKX/NOPB	13066	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	EL5362IUZ-T7	13065	RENESAS(瑞萨)				1000个/圆盘	购买
	OPA364IDBVRG4	13064	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	MAX4265EUA+T	13063	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX44242AUA+T	13062	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	OPA2338UA/2K5	13061	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MCP6442T-E/SN	13060	MICROCHIP(美国微芯)				3300个/圆盘	购买
	TLV2442CDR	13059	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TLV274QDRG4Q1	13058	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LMH6523SQE/NOPB	13057	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	VCA2615RGZR	13056	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	PS8551AL4-V-E3-AX	13055	RENESAS(瑞萨)				1000个/圆盘	购买
	TSZ182IYDT	13054	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买
	VCA8617PAGR	13053	TI(德州仪器)				1500个/圆盘	购买
	TLC2652AI-8DR	13052	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	INA191A4IYFDR	13051	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	INA2126E/250G4	13050	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	INA190A4IDCKR	13049	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	OPA2156IDGKT	13048	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买

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